惠普在3月份的增材制造用戶峰會（AMUG conference）上，公布了其在3D打印事業上的下一步計劃，包括惠普3D打印耗材研發套件Material Development Kit（MDK）、3D打印耗材和應用實驗室3D Open Materials and Applications Lab，以及與BASF公司和Evonik公司共同研發幾種關鍵3D打印材料的進展。

就在3月初，惠普宣布了位于美國俄勒岡州科瓦利斯市的3D打印耗材和應用實驗室投入運行。這家實驗室占地3500平方英尺（約合325平方米），惠普期望將其建設為行業頂尖級實驗室，為合作伙伴的3D打印材料研發提供測試。

惠普3D打印材料與應用全球總裁蒂姆.韋伯說：“作為一個行業的領先企業，惠普采用開放式的材料系統尤為關鍵，有助于3D打印材料與應用的發展、創新和突破。我們的認證材料供應商群體正在擴展、尖端的研發實驗室已經建立。我們計劃率先建立一個動態成長的合作群體，致力于提供最具創新性、成熟商用的3D打印解決方案；這些材料供應商和尖端實驗室強有力地證明了這一計劃的可行性。”

惠普與SigmaDesign合作推出了材料行業首個研發工具包（SDK），這是惠普開放3D打印材料系統必不可少的一環，幫助材料供應商在提交惠普認證之前、快速測試3D材料的鋪裝性能和兼容性。這有助于縮短材料研發周期、保證第三方的材料品質。

而惠普尖端的3D打印材料與應用實驗室則是業界第一個此類研發實驗室，幫助第三方企業研發、測試和交付最先進的3D打印材料與應用方案。BASF與惠普合作研發了包括聚氨酯、TPU在內的高彈性熱塑塑料，而Evonik公司已經推出了經過認證的PA-12粉末材料，代號叫做VESTOSINT 3D Z2773。一旦這兩家公司率先為惠普提供的3D打印材料為市場所認可，其它材料廠商無疑將蜂擁而至，因為惠普3D打印機的高性能將產生巨大的3D材料需求。

3D打印耗材行業一直并不為業界所關注，而惠普的開放耗材系統開始運轉將可能撬動它、形成一塊大蛋糕。